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台星科 AI需求下半年點火

台星科6月營收寫近八個月新高,並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單。圖/freepik
台星科6月營收寫近八個月新高,並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單。圖/freepik

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晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單挹注下,台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高,該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單,下半年營運可望續添動能。

台星科6月營收3.22億元,較上月成長10.92%,但較去年同期衰退19.58%,第二季營收9億元,較上季成長4.99%,仍較去年同期衰退19.26%,累計今年上半年營收為17.58億元,對比去年同期則下滑15.74%。

自去年下半年以來,全球消費性電子產品需求急凍,封測廠今年上半年營運遍受衝擊,而台星科主要客戶群相對分散,且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為,因此,在全球消費性電子終端需求疲軟之下,該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線,使得今年以來營運表現相對同業穩健。

在產能及產品組的調配方面,台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重,有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度,此外,該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)、HPC等測試接單外,並將加快車用晶片生產認證,有利持續提升下半年營運表現。

市場法人也看好,台星科在相關晶片級封測領域布局多年,而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴,後續AI應用需求有機會在下半年提升,台星科可望受惠,現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。

以中長期營運來看,台星科先進製程由5奈米推進至3奈米,晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大,台星科將受惠於此發展趨勢,且該公司去年已加強在車用晶片生產認證,預期下半年可望帶來營收貢獻。

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