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日本重振半導體榮光 台積、聯電等台廠力挺

在日本政府政策吸引下,近兩年全球半導體大廠齊往日本布局,台廠包括台積電、聯電及力積電均積極參與。圖/本報資料照片
在日本政府政策吸引下,近兩年全球半導體大廠齊往日本布局,台廠包括台積電、聯電及力積電均積極參與。圖/本報資料照片

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2019年以來中美貿易戰持續延伸科技戰,之後全球爆發疫情更嚴重衝擊全球供應鏈,為此日本政商危機意識抬頭並決定重新找回過去在半導體的榮光,在日本政府政策吸引下,近兩年全球半導體大廠齊往日本布局,台廠包括台積電、聯電及力積電均積極參與。

日本在2021年6月即發布「半導體戰略」並成立「半導體暨數位產業戰略檢討會議」,訂下未來十年的半導體產業策略脈絡。

由於日本當前的半導體製程僅為28nm及32nm明顯落後國際,因此日本首要目標是恢復半導體生產能力並提升關鍵技術,日本政府透過補貼拉攏台積電、美光、三星、英特爾等多家一線半導體大廠進駐日本,引入先進製程技術,以提升本土實力。

台積電在2021年宣布將在日本投資186億美元開設子公司,藉由日本在材料設備上的優勢擴展3D封裝研究,台積電在2022年更宣布與SONY聯手,在日本政府補助4,760億日圓的前提下,於熊本建置擁有10nm及28nm成熟製程的12吋晶圓廠,並預計2024年底前實現量產月產能55萬片目標。

聯電2019年10月取得位於日本的USJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd.)所有股權,提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。此外,今年5月時,日本電裝株式会社(DENSO)與聯電旗下的USJC宣布,二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產,這是二家公司針對電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係的重要里程碑。

在台灣前二大晶圓代工廠先後在日本布局後,力積電5日也宣布,與日本SBI控股株式会社(SBI)達成協議,將合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠,在日本找回半導體榮光的十年大計中,台廠挾近幾年累積發展出來的技術優勢,將扮演重要角色。

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