迎接人工智慧（AI）牛市來臨，半導體檢測大廠閎康（3587）高階封裝檢測分析需求提升，6月、第二季營收雙創新高，激勵6日股價強漲逾半根停板，收238.5元。
閎康除了掌握高效能運算（HPC）晶片失效分析與電路修補技術，加上累計大量樣品製備和影像分析經驗，法人指出，閎康長期以來與晶圓代工廠緊密合作，對於2.5D及3D先進封裝技術，具備全面的分析檢測能量， 業績長線可期。
閎康6月營收4.1億元，月增2.5％，年增28.3％，累計上半年營收為23.54億元，較去年同期成長32％；第二季單季營收12.14億元，季增6.33％，創單月單季營收歷史新高。6日大盤走弱之際，外資及投信各買超442張、113張。
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