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廣運盛新 碳化矽扮要角

第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵為代表。圖/美聯社
第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵為代表。圖/美聯社

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碳化矽產業成兵家必爭之地,廣運集團旗下盛新材料基板已獲大廠認證,產能持續拉高,聯合再生及強茂集團也紛紛搶此一市場大餅,市場熱鬧滾滾。

第三代半導體以碳化矽(SiC)以及氮化鎵(GaN)為代表,目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中,STM、Infineon、Wolfspeed、ON Semi等,掌握九成的碳化矽基板出貨量。台廠則由盛新材料打頭陣,品質超越中系基板廠,成為新要角。

Tesla於3月時一度對外宣稱,新低階車款將減少SiC用量以降低成本並穩定供應鏈,法人預估,減少用量方式將為使用SiC on Si,優勢為散熱由銅改為鋁基板,從模組改為元件;但受惠電動車普及率的上升,高階運算及太陽能等來其他應用,SiC需求長期仍暢旺。

廣運集團在第三代半導體碳化矽(SiC)布局深,廣運成功開發出碳化矽長晶製程設備,轉投資公司盛新材料科技則是投入碳化矽晶錠及基板的製造。碳化矽基板製造核心設備是長晶爐,關鍵技術在於長晶爐的高溫製程-精確熱場及穩定性控制。具有設備自製優勢,也讓盛新獲得鴻海集團青睞、投資入股,合力搶攻電動車市場。盛新前三大股東分別為太極持股47.7%、鴻元國際(鴻海集團)10%、以及廣運7.4%。

盛新材料科技,是台灣同時具元件級N型(車載應用)以及SI型(5G小基地用)碳化矽的基板公司,計畫今年逐步建置65台長晶爐、其中50台是與廣運合作自製,產能到位後將積極送樣認證,公司計劃在今年第三季登錄興櫃。

聯合再生日前也宣布有意進軍第三代半導體,董事長洪傳獻指出,基於公司永續發展,除了太陽能事業之外,要跨出第二隻腳,分散經營風險。日前高階主管腦力激盪找出了五個可能性,接下來會透過新事業開發專責單位、以及外部顧問公司仔細評估,從中挑出一、二樣。當紅的第三代半導體就是選項之一,預計在今年底定案。

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