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聯發科5G行動裝置 天璣6000系列晶片重磅出擊

聯發科技天璣6100+晶片。圖/公司提供
聯發科技天璣6100+晶片。圖/公司提供

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聯發科技(2454)11日推出全新天璣6000系列行動晶片,並搭載主流5G通訊功能。其中天璣6100+效能表現亮眼,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,5G行動體驗更提供可靠穩定之Sub-6GHz。聯發科致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。而採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。

天璣6100+採用台積電6奈米製程,整合8個Arm Cortex核心,先進的影像技術,支援處理AI拍攝等功能。天璣6100+的5G連網性能出色,得益於3GPP R16標準之5G modem,支援140MHz頻寬,另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下,還能大幅降低5G通訊功耗,提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

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