在陸美晶片大戰越演越烈之際，印度正在大力吸引半導體企業在當地設廠生產，但全球最大電子代工廠商富士康近期宣布，要退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）的195億美元半導體合資計畫，這對印度總理莫迪的印度晶片製造計畫無疑是一個重大打擊。外媒則分析，印度晶片製造大業目標得更「現實」才行。
路透社發表的一篇評論指出，印度政府為吸引晶片業者前往該國投資，祭出100億美元獎勵計畫，但到目前為止，這些舉措都收效甚微，除了富士康宣布放棄195億美元印度晶圓廠合資計畫，以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC，原計劃在印度蓋一座價值30億美元的半導體廠，但由於Tower被英特爾收購，該工廠目前也被擱置。
此外，美國記憶體晶片大廠美光將投資最多8.25億美元，在印度古吉拉特邦新建晶片組裝和測試設施，這將是該公司在印度的首座工廠。不過，該工廠將用於測試和封裝晶片，而不是製造晶片。
報導提到，目前世界上大多數尖端半導體都是在台灣和大陸製造，因為陸美地緣政治緊張局勢加劇，以及對台海危機的擔憂，吸引部分晶片業者前往印度投資。
印度的晶片市場規模到2026年預估達到約640億美元，是2019年的三倍之多，但報導認為，印度在晶片製造領域的目標可能需要調整，呼籲印度重新檢視晶片夢想，將目標設定在更為合理的範圍內。
值得關注的是，印度政府為吸引晶片業者前往該國投資，祭出100億美元獎勵計畫，但相關的努力未獲得回響，迄今還沒有任何一家全球大型晶片製造業者正式進駐印度，也凸顯設廠還涉及相關供應鏈遷移的龐大挑戰。
（中時新聞網 邱怡萱）