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SEMI:今年半導體設備銷售恐年減18.6%

SEMI預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%。圖/本報資料照片
SEMI預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%。圖/本報資料照片

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國際半導體產業協會(SEMI)預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%,但SEMI預估,台灣市場的銷售額將高居全球之冠,且2024年全球半導體製造銷售額將重回1,000億美元以上水準。

SEMI表示,2023年包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。

SEMI指出,今年受終端需求疲軟影響,晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%,另外,由於消費者和企業對儲存記憶體需求低迷,動態隨機存取記憶體(DRAM)設備銷售額將減少28%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備銷售額也將減少51%。

對於後市半導體製造設備的產業趨勢,SEMI先前公布,全球半導體製造設備銷售金額2021年為1,026億美元,2022年則是成長至1,076億美元,連續二年創下歷史新高。

SEMI雖預估今年全球半導體製造設備銷售金額將下滑至874億美元,但SEMI也指出,雖然今年景氣遭遇逆風,但經歷過2023年調整後,預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁復甦,高效能運算和無所不在的連網將驅動長期成長,預估2024年全球半導體製造設備銷售額可望重回1,000億美元水準,包括晶圓廠設備及封測設備銷售將同步回升;中國半導體設備銷售額則將於2024年居全球第一。

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