前往主要內容
工商時報LOGO

日盛投信:科技非投等債 後市可期

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

日盛投信12日表示,依據券商統計,過去21年以來美國非投資等級債各產業平均違約率,科技產業違約率僅0.97%;而BB評級的美國非投資等級債21年平均違約率也僅0.4%。科技債違約率為各產業最低,加上利差較具吸引力,以及科技產業受惠於前瞻性的科技發展趨勢,科技非投資等級債券後市具有成長潛力。

日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊表示,今年以來受惠於科技股票上漲及企業基本面穩固,科技非投資等級債券漲幅領先其他信用債券。統計至7月11日,今年以來美國科技非投資等級債券指數上漲5.8%,優於全球非投資等級債券指數以及美國非投資等級債券指數的5.3%。未來利率調降也有助於緩和企業的償債成本壓力,並引領風險偏好提升,資本利得機會可期。

日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊指出,目前美國科技非投資等級債券利差為447點、殖利率8.8%,皆高於5年均值,顯示債券價格未來仍有上漲空間。對於債券後市,將持續聚焦評價面穩定及具產業週期優勢的企業,並關注中大型科技公司發行具高流動性、且具信評調升契機的非投資等級個債。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。