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欣興開盤5分鐘填息達陣 下半年營運估回升

欣興電子。圖/本報資料照片
欣興電子。圖/本報資料照片

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IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)股東會通過配息約7.99元,今(13)日以163元參考價除息交易。欣興股價5月底觸及193元的11月高點後拉回164~191元區間震盪,今日開高後勁揚5.21%至171.5元,約5分鐘即完成填息,早盤維持約4%強勁漲勢。

欣興2023年6月自結合併營收82.67億元,月減3.84%、年減達32.9%,為近4月低點,使第二季合併營收252.34億元,季減5.01%、年減達29.19%,為近2年低點。累計上半年合併營收518.01億元、年減達21.92%,但三者仍齊創同期次高。

欣興董事長曾子章先前指出,目前訂單需求狀況依客戶應用別而異,部分客戶已出現一些急單,但有些客戶需求至年底仍看守。整體而言,認為欣興下半年營運應該會比上半年好,但要到第四季初會有較明顯好轉。

欣興認為,今年全球經濟體的不確定因素仍未解除,景氣、市況可能未能完全復甦。但在未來5G、智聯網(AIoT)、高頻高速需求及高速運算(HPC)應用的巨大商機下,將帶動PCB產業、尤其是高階載板的應用多元發展。

曾子章指出,欣興對人工智慧(AI)方面的技術開發、客戶服務等投注資源比重頗高,目前接獲的新產品訂單頗多,屬於高階產品的比重亦較過往高出很多,預期部分新產品效益可望在今年顯現,有的可能要到明年以後。

曾子章透露,欣興AI應用需求以跟繪圖晶片(GPU)載板、高階伺服器主板的需求較多,認為只要市場需求提升,應有機會取得近半數的訂單機會。整體而言,目前相關新產品正在萌芽中,看好至2025年可望對欣興營收帶來顯著貢獻,合計將有機會達1成。

(時報資訊 林資傑)

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