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旺矽開盤秒填息 Q2營收登峰、H2更好

台股示意圖。圖/freepik
台股示意圖。圖/freepik

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半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議配息7元,今(13)日以168元參考價除息交易。旺矽股價3日觸及188.5元新高後高檔盤整,今日開盤即上漲4.17%、立即完成填息,隨後在買盤敲進下放量飆漲8.04%至181.5元,早盤維持近7.5%強勁漲勢。

旺矽2023年6月自結合併營收6.56億元,雖月減2.03%、為近3月低點,仍年增4.28%、改寫同期新高。使第二季合併營收20.13億元,季增達12.87%、年增6.85%,刷新歷史新高。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.34%,續創同期新高。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,新事業群為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。公司先前預期第二季營收季增個位數、優於去年同期,實際表現符合預期並改寫新高,目標下半年優於上半年,全年營收維持個位數成長、再創新高。

旺矽總經理郭遠明先前表示,半導體產業短期雖面臨終端庫存調整,中長期而言仍將持續成長,探針卡的未來成長前景在此趨勢下值得高度期待。旺矽將持續專注於提高自身產品的服務品質與競爭力,目標取得更高的企業獲利,為股東創造更高投資價值。

旺矽董事長葛長林則指出,公司落實多元化布局策略,同時掌握懸臂式(CPC)、垂直式(VPC)及微機電(MEMS)探針卡等產品,並持續開發周邊技術。由於應用觸角廣泛、接觸客戶面向多,可彈性即時因應客戶需求,使營運無論淡旺季都能維持平穩表現。

葛長林認為,晶片成為全球各國的競爭資源,未來10~20年需求將持續向上,進而帶動對探針卡需求成長,且價格將越來越貴,也面臨更多挑戰。由於探針卡需要強大的研發實力,進入門檻高,公司將持續強化技術優勢,預期今年營運在逆風中仍可維持穩定成長。

(時報資訊 林資傑)

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