大陸電信設備廠華為遭美國科技封鎖，進而導致5G手機難產，路透社最新指出，華為計畫改用大陸晶圓代工龍頭廠中芯生產的晶片，但良率估計不到50%，使出貨量受影響。
《路透》引述消息指出，華為將委託中芯代工5G晶片，預計今年底前回歸5G智慧機市場。研究公司指出，華為5G晶片將採用中芯N+1製程，由於投產初期晶片良率可能低於50%，預估華為的5G新機出貨量，可能只有200萬至400萬支左右。
研究公司指出，華為將在今年生產5G版本的旗艦機Huawei P60系列，預計可能2024年初就會問世。
值得關注的是，華為2020年的消費者業務營收達到670億美元創下高峰，但之後受美國制裁影響，隔年收入接近腰斬。
華為受到美國政府出口禁令影響，近期在大陸境外銷售的手機產品均無法獲得GMS（Google Mobile Service）服務認證，也導致華為在海外市場銷售受阻。
（中時新聞網 邱怡萱）