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台積鴻海TMH傳聯手 赴印度設半導體廠

圖為台積電。圖/本報資料照片
圖為台積電。圖/本報資料照片

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印度經濟時報(Economic Times)引述消息報導,鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作,可望建立合資企業赴印度設廠。

內情人士透露,鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束,近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時,近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出,鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線,不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。

印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力,在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」(ISM)補助計畫。中央政府將透過這項計畫,對有意在印度設廠的業者提供資本支出50%的補助,而地方政府也打算提供資本支出15%至25%的補助,也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75%補助。

然而,這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作,鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體(STMicro)或格芯(GlobalFoundries)做為技術合作夥伴,無奈協商一波三折,最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。

鴻海近日透露,公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請,鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與,希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓,也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」

目前全球晶片產量超過50%由台積電代工,去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片,高於前年的1,420萬片,推動去年營收成長33.5%至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

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