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集邦:MLCC下半年拉貨回升

MLCC等被動元件示意圖。圖/本報資料照片
MLCC等被動元件示意圖。圖/本報資料照片

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據TrendForce研究顯示,第三季隨著全球通膨逐季降溫,市場庫存轉趨健康,ODM拉貨將恢復過往節奏,MLCC供應商月平均BB Ratio也從4月的0.84,回升至7月初的0.91,總出貨量也從3月的3,450億顆,逐步攀升到6月的3,890億顆,增幅達12%。

TrendForce表示,MLCC產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節後,從第二季起BB Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長,說明MLCC產業谷底已過。展望下半年,儘管有返校、節慶購物刺激需求,但仍需觀察終端市場需求在傳統旺季恢復的程度,此將引導MLCC產業下半年的發展方向。

除了傳統旺季需求,近期美國祭出將從基建案提撥420億美元打造全美高速網路的計畫,目標在2030年以前提供全美家庭快速上網環境,預期將帶動啟碁、中磊、智易等網通廠業績成長,而光纖寬頻、5G FWA北美訂單增溫,也進一步推升村田、國巨、華新科等RF/High Q MLCC出貨量增長。

Q2起AI需求爆發,其中應用於生成式AI的GPU A100、H100,帶動NVIDIA業績向上,儘管訂單規模難與企業伺服器或資料中心相比,卻也推升村田、三星、太誘等高階MLCC拉貨動能。同時,蘋果即將在Q3末發表的iPhone 15,主要ODM廠如鴻海、立訊等也從六月底啟動備料,儘管最新預報訂單量與去年同期持平,但仍推升日廠村田、太誘出貨量逐月增溫。

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