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蘇姿丰訪台尬輝達 英業達等供應鏈迎利多

AMD執行長蘇姿丰本周訪台,展開「固樁」之旅。圖/本報資料照片
AMD執行長蘇姿丰本周訪台,展開「固樁」之旅。圖/本報資料照片

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AMD執行長蘇姿丰本周訪台,展開「固樁」之旅!科技業指出,繼輝達共同創辦人暨執行長黃仁勳與台灣科技大廠攜手締造H100完整供應鏈後,蘇姿丰本周來台與MI300X供應鏈結盟,包括台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等可望受惠。

法人指出,AI伺服器有助提升GPU模組、基板、散熱元件、導軌與PCB業者的毛利率,預期AI伺服器將有利供應鏈獲利成長,儘管市場預估輝達AI晶片市占率優於AMD,但因AI伺服器的年增率仍在近年內維持高成長,AMD供應鏈仍可望受惠。

今年6月AMD正式端出挑戰NVIDIA的AI晶片MI300X,未來5年內AMD也會把AI技術深入至旗下各個產品,AMD並計畫推出集合8個MI300X晶片的大型系統AMD Infinity Architecture,總計擁有1.5TB的記憶體,來與NVIDIA類似的產品抗衡。

蘇姿丰當時透露,這款AI超級晶片將在今年第三季送樣客戶,第四季正式量產。AMD與Nvidia的AI競爭,才剛開始。調研機構以賽亞表示,AMD強攻AI市場,產品有許多不同組合,其中MI300X(8GPU+8HBM3)目前依舊評估第四季小量出貨;MI300A 2022年底完成,與HPE合作,依舊預計第四季出貨給加州實驗室;MI300 CoWos今年需求約8~9萬片,明年將增加至25~30萬片。

法人估計,AMD MI300今年出貨量預估有7,000台、明年會達到20萬台以上,主要客戶推測以微軟、HP為主,明年有望新增AWS、Google等客戶,再呈現2倍以上的數量成長,背後關鍵在於供應鏈能否做足準備,而這也是蘇姿丰此行最大目的,爭取穩定供貨來源。

全球AI需求噴發,台積電急擴先進封裝產能但仍顯吃緊,日系外資就指出,NVIDIA甚至轉向徵詢美商Amkor、矽品和日月光尋求支援,目的就是希望掌握更多產能,以應市場高速成長需求。

日系外資表示,NVIDIA自今年6月下旬開始推動台積電向委外封測代工(OSAT)合作夥伴發送矽中介層(Silicon Interposer)載板產能需求,也同步推動聯電擴大2024年的矽中介層載板產能的可能性,同時,近期美系封測大廠Amkor和矽品陸續與CoWoS 設備供應商密集洽談,很可能意味著將進行擴產大布局。

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