強化營運利基，東聯（1710）加大特化轉型計畫。高雄廠往特化轉型後，今年特化占比可望持穩提高，上半年特化加氣體約占營收近四成，待CO2通過半導體客戶認證出貨後，氣體、特化合計營收占比有望過半。大陸揚州廠也轉型規劃，明年陸續展開EG／EO設備整改，改往下游特化產品發展。
此外，晶呈科（4768）下半年除二廠6月完成倉儲物流部分、第三季開始裝機、試產；旗下晶圓重生持續開發乾式除膜配方，拓展海外市場，出貨目標為年中達成每月4萬片／line 1，銅磁晶片及發光元件（CMuLED）的晶粒與0404 TFE畫素封裝體無塵室產線已完工，預計第三季試產，至於CMuLED8K 110吋顯示屏示範樣品預計年底問世。
東聯擁有年產12萬噸氣體供應能力，打入晶圓代工廠供應鏈，精密氣體一廠月產500噸，未來將新增一座更精密CO2氣體廠，月產1,200噸，鎖定半導體高階製程應用。
晶呈科今年特殊氣體需求維持正向成長；年度資本支出約7.8億元，七成購買三廠土地，其餘用於新產品研發投資等。二廠F2／N2（氟氮）提升到一級合成，年產5.4萬支，產值約11～15億元；用於半導體蝕刻C4F6，規劃二級純化年產100噸、一級合成年產200噸，產值10～15億、20～30億元。並著手三廠建置計畫。
晶呈科指出，特殊氣體應用層面廣，所有半導體製程都有，主供用於28奈米以下先進製程，搭配二廠新產上線，加速開拓新加坡等海外市場。至於年初入主台灣芯電應用科技（台灣芯電），切入濕式製程材料市場，預期下半年整併效應將可逐步浮現。