去年下半年來半導體產業雖趨緩，市場看好未來半導體在5G、HPC、Wi-Fi、車用等IC晶片出貨量仍具成長空間，半導體IC測試介面供應鏈營運成長動能可期，包括旺矽、精測、穎崴、雍智下半年接單可望受惠，今日盤中相關個股股價同步轉強。
台股今日呈現震盪格局，不少電子股出現拉回表現，但半導體IC測試介面廠，在下半年接單及營運可望正向之下，今日盤中包括旺矽、精測、穎崴、雍智都是上漲表現，其中，精測及旺矽盤中漲幅均逾4％，旺矽今日盤中高點來到193元，更是持平股價歷史最高，而穎崴及雍智盤中漲幅也在2％至3％之間，族群表現相對強勁。
半導體供應鏈業者指出，先進製程由5奈米跨入3奈米世代，晶片尺寸縮小同時，電晶體密度提升，小晶片設計及先進封裝可以預期未來將更被大量採用，所以測試需求朝向微間距、高腳數、高頻高速發展，不僅有助於提高測試介面產品均價，測試時間明顯拉長也需要更多測試介面產品支援，更有利未來測試介面廠營運。