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景氣谷底將拉長?群益這樣看半導體

艾司摩爾(ASML)。圖/本報資料照片
艾司摩爾(ASML)。圖/本報資料照片

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ASML(ASML US)2Q23營收為69.02億歐元,QoQ+2.31%,接近公司預期高標。ASML預估3Q23營收QoQ-5.82~+1.42%,雖然調高2023年預估,但主要是因為會計原則改變。

ASML公布2Q23營收69.02億歐元,QoQ+2.31%,接近公司預期高標:

ASML07/19/2023公布2Q23營收為69.02億歐元(包括20.74億歐元EUV機台),較1Q23的67.46億歐元(包括28.85億歐元EUV機台),QoQ+2.31%,YoY+27.09%,符合公司預期2Q23營收65.0~70.0億歐元,QoQ-3.65~+3.77%,優於市場預期的67.4億歐元。來自系DUV需求佳和中國客戶需求提升,中國佔機台營收比重從1Q23的8%增加至2Q23的24%。

2Q23服務field option營收為13.00億歐元,QoQ-7.41%,符合預期13.0億歐元左右。2Q23營收包括銷售113台litho systems共56.06億歐元,QoQ+4.94%,包括12台EUV、39台ArF immersion、6台ArFdry、43台KrF和13台I-Line。較1Q23的100台多,1Q23全部營收認列包括17台EUV、25台ArF immersion、7台ArFdry、48台KrF和8台I-Line。

2Q23毛利率也優於公司預期50~51%,為51.3%,因為產品組合較預期好。營業費用較1Q23的12.08億歐元增加,為12.81億歐元,主要是研發費用增加,稅後獲利19.42億歐元,QoQ-0.72%,YoY+37.63%,優於市場共識的18.20億歐元,稅後EPS4.93歐元。 雖然財報和年度展望略優於預期,但因為管理層對未來展望保守的評論,EUV部份機台延後拉貨,和市場對荷蘭政府出口中國設備的限制,對ASML未來的業績有疑慮,因此07/19/2023ASML歐股下跌12.30歐元,達651.90歐元,跌幅為1.85%。隨後開盤美股也下跌41.25美元達715.78美元,跌幅為5.45%。

2Q23ASML新接單金額QoQ+19.94%:

通貨膨脹、消費者信心、經濟衰退風險等全球總體經濟的隱憂,造成市場不確定性提高,各市場出現需求動能不再強勁,特別是記憶體產業減產,但先進製程需求佳,使訂單量仍逐步增加。

2Q23ASML新接訂單金額從1Q23的37.52億歐元增加為45.00億歐元(EUV共16.00億歐元),QoQ+19.94%,YoY-46.81%。

2Q23Logic佔新訂單金額雖從79%下滑至69%,Foundry/IDM新增訂單金額QoQ+4.75%。記憶體市場需求尚未回升,各廠減產業下修資本支出,但先進製程的投資仍在增加,如用在AI相關的高階記憶體。2Q23新增訂單金額為13.95億歐元,QoQ+77.05%,Memory佔新訂單金額也從34%下滑至21%。已有記憶體晶片製造商的客戶參興ASML次世代「EUV High NA」機型研發。

ASML預估2023年EUV預計出貨60台,DUV預計出貨375台:

ASML 預估2023年EUV預計出貨60台,DUV預計出貨375台在,DUV 當中,約25%是浸潤式設備。ASML目前產能擴張規劃並不僅是為短期的增長,公司的中長期目標是達到EUV 90台、DUV 600台的產能,預計將在2025年或2026年實現。公司積壓訂單(backlog)主要為DUV訂單,一些小型IDM客戶對DUV的需求仍然強勁;中國客戶受禁令限制無法購買EUV設備,他們反而更積極增加DUV設備訂單;EUV和DUV並非互相取代,客戶並非只使用EUV,需要同時搭配DUV,因此EUV增長也會帶動DUV的增長。雖然終端需求疲軟、存貨上升,但實際上45nm~20nm的設備仍處於短缺階段。

隨著成本增加,公司正逐步提高EUV的ASP至1.65~1.70億歐元區間。不過如果只計算2022年部分季度的ASP將高於1.65~1.70億歐元,這是因為收入遞延的會計處理造成。伴隨更高的解析度和生產力,EUV的ASP趨勢是向上。現在EUV系統的毛利率為50%,公司預期EUV系統的毛利將接近浸潤式DUV的水準,

另外2023年年底即將推出毛利率較佳的NXE:3800E,但由於出貨量較少,對2023年的注挹有限,未來隨著3800E出貨量提高,將有利毛利率提升,因此公司對長期54%-56%的毛利水準仍持樂觀態度,並持續受惠High-NA成熟、產能增加和升級服務的成長。

除EUV,公司開始出貨第一台NXT:1980Fi浸潤式掃描系統,這是一款mid-critical且高生產力的沉浸式掃描儀,關鍵性能升級可幫助客戶增加生產能力。ASML也擴展i-line產品組合,XT:400M i-line蝕刻機則是支援成熟製程,此系統最重要的是可提高throughput,降低成本。公司亦出貨第一台YieldStar 500光學測量工具,可以支持邏輯和存儲設備的覆蓋和測量要求,並且與以前的YieldStar平台相比,性能提高20%以上,throughput提高1.5倍。

ASML預估3Q23營收QoQ-5.82~+1.42%;調高2023年全年營收至275億歐元,YoY+30%,主要來自營收認列方式改變:

由於總體經濟持續不確定,各個市場的客戶都持較謹慎的態度,因為景氣復甦的時間較預期晚,尚看不出是U形或V形的復甦,只能說谷底到了,但不知在谷底會多久。不過,公司backlog約380億歐元,即使短期景氣不佳,長期公司業績仍可穩定向上。

ASML預計3Q23營收將為65.0~70.0億歐元,QoQ-5.82~+1.42%,其中服務和field option營收14.0億歐元左右,2Q23營收優於市場預估的64.2億歐元。毛利率將和1Q23相近,約在50%~51%之間,預計3Q23研發費用和管理銷售費用分別為10億歐元和2.85億歐元。

ASML為縮短生產週期加速出貨流程fast shipments,2021年開始略過在自家工廠進行測試項目,直接在客戶端進行最終測試和正式驗收,讓客戶更快取得機台,使已出貨的機台營收,得等到客戶認證驗收後,才能認列收入,但能使客戶能及早量產晶圓。2021年通過快速交貨fast shipments的方法,而延至2022年後才認列為營收的金額,約28億歐元。估計有6台EUV的系統認列也將遞延至2023年,約31億歐元,但同時公司預期2023年也將有相近的金額延至2024年認列。fast shipments會計認列原則方面,交付的關鍵指標是客戶是否完全承擔設備的風險。公司的快速交貨政策中簡化部份測試程序,而客戶必須承擔設備的全部風險,這需要與客戶進行協商。由於公司已和客戶達成協議,客戶願意採取這個新政策。快速交貨達到常態化,及供應鏈問題得到解決後,EUV交付週期將回到正常17周。

ASML將2023年全年營收265億歐元上修至275億歐元,YoY+30%,除DUV需求優於預期,主要因為客戶就DUV工具的減少測試協議達成一致,使DUV能夠更快地獲得認證並認列營收,使2023年的DUV收入增加約7億歐元(7.84億美元)。公司原預期2023年EUV營收YoY+40%,DUV YoY+30%以上,不過部份客戶正推遲EUV訂單,因為新的半導體製造廠fabs,缺乏建立和運行領先晶圓廠所需的專業知識和人才,尚未準備就緒,延後量產的時程。裝機業務溫和增長YoY+5%,主要原因為2022年部分客戶已進行過升級。毛利率預計小幅改善,2023年有效稅率約15%-16%。

雖目前PC/NB有些雜音,但整體而言需求仍是正向,並隨著logic先進製程轉進和DRAM製程微縮至N14以下,單片晶圓EUV曝光光罩層數正在快速提升,ASML預估先進邏輯製程晶圓2021年EUV曝光層數平均已超過10層,至2023年將增加到逾20層,EUV曝光機台未來幾年都會供不應求,ASML表示2022年EUV產能進入成長爆發階段。長期而言,ASML預估至2025年營收將達300~400億歐元,毛利率54~56%。在System與Installed Base Management貢獻下,2020~2030年營收CAGR將達11%;預估2030年營收或將達到440-600億歐元,毛利率56%-60%。

地緣政治因素複雜,管控有困難度,但半導體龍頭仍有其優勢,短期無法被取代:

ASML等半導體廠商在地緣政治中扮演的角色是幫助社會理解整個行業的運作模式,就如1970年代政治家需要向產業人士瞭解石油行業一樣,因此半導體供應鏈廠商的角色在於教育,包括提供資訊、資料以及行業運行方式,幫助社會大眾瞭解半導體全球生態是如何進行。國家安全和經濟利益的整個概念是更高維度、屬於政治性質的東西,每個政府都有自己的觀點和訴求,但並不是ASML等半導體廠商所能決定。

目前美國主要管制為中國軍事半導體的應用,實際上軍事火箭所需的半導體製程很多是成熟製程的應用,所用的設備都是10年、15年甚至20年以前的產品,這些產品在全球都能買到。人工智慧和智慧演算法方面,中國使用高效率計算產品,這些晶片也能在全球市場買到,全球任何一個終端使用者和製造商都能購買這些晶片,其中,美國五大晶片製造商向中國出售價值800億美元的晶片。而且所有的先進製程晶片,在任何的產品、管道都會使用到,生態的複雜性遠比軍事領域的控管更加複雜。

ASML執行長表示美國主導的針對中國的出口管制,可能促使北京開發自己的先進半導體設備製造技術。中國半導體必須與全球競爭,因此需要國外設備,如果無法取得,將自行研發,雖需要時間,但最終會完成。出口管制將影響效率與創新,實際上將影響所有供應鏈。不過半導體是個複雜的產業,但大部分半導體設備本身並不複雜。不過,對於顯影製程機台來說,顯影(lithography)的過程是簡單,設備則複雜多,ASML整合上百個零部件供應商,這些零件供應商在各自的領域中都是行業頂尖,ASML耗費40多年從這些供應商獲得不只是專利,還有知識累積。無論中國、美國、韓國還是其他國家,物理學都是相同的,但ASML作為系統集成方,在數百家供應商中獲得知識並將其整合,這是巨大的挑戰。對於任何試圖複刻公司技術地競爭對手,最好的防守是繼續地攻擊,公司積極投入研發。一旦面臨挑戰,就要走得更快,這也是ASML不惜犧牲利潤率的短期影響,也要積極投入研發、擴建產能的原因,公司已經在為未來5年、10年的技術做研發投入。半導體龍頭仍有其優勢,短期無法被取代。

終端需求轉弱,半導體廠資本支出下修,但對ASML2023年影響有限:

ASML持續評估並遵守新的美國出口管制法規。根據初步評估,新的限制並不影響ASML從荷蘭出口微影設備,因為ASML設備採用美國零組件數量比例低,目前ASML可以繼續將非EUV微影設備從歐洲出貨至中國。雖然中國客戶可能在取得其他設備有難度,間接影響ASML業績,不過現在ASML出貨速度無法跟上訂單增加速度,如果來自中國的設備訂單減緩,ASML可將這些設備銷往其他地方。因此對ASML2023年整體出貨計劃的直接影響預計也有限。

市場因通膨、升息、衰退風險及與半導體出口管制有關的地緣政治發展,帶來不確定性,ASML客戶預計2023年底至2024年將反彈,較原先預期慢,不過對生產設備的需求穩定增加。目前客戶需求仍高於ASML生產能力,ASML仍正以最大產能營運,總體經濟修正,對ASML影響相對小,2022年公司僅能滿足55%的訂單量,客戶站在長期角度積極進行投資,因此需要提前0.5~2年下單,同時客戶建廠也需要時間,需求已經超過公司的擴產能力,到2022年年底,ASML訂單積壓(backlog)增長到創紀錄的404億歐元。其中EUV佔backlog55%,EUV中Logic客戶佔75%,記憶體客戶佔25%。儘管超額的數量正在減少,但仍存在,目前公司在手訂單380億歐元(中國客戶佔20%,85%為EUV和DUV)。客戶若預期經濟衰退的時間比機台交付的時間更短,就不會取消設備訂單,因為取消訂單意味著將重新排隊。特別是目前設備產能仍短缺,當有客戶放棄,其他客戶將非常快地爭取該名額。

由於先進製程投資金額高,ASML目前量產中EUV每台售價約為1.5~2億美元,新Fab廠需要建置9~18台,使晶片製造商資本支出不斷提升。不過,總體經濟持續不確定,各個市場的客戶都持較謹慎的態度,因為景氣復甦的時間較預期晚,景氣較弱的情況下,目前部份EUV機台已被延遲,DUV雖然需求不錯,但銷售中國因政治因素仍充滿不確定性。使ASML業績成長將趨緩。

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