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集邦:今年全球AI伺服器出貨將突破百萬台

示意圖。圖/freepik
示意圖。圖/freepik

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自ChatGPT問世以來,AI熱潮席捲全球,NVIDIA執行長黃仁勳也形容:「AI產業已經進入iPhone世代」,後續成長的力道不可小覷,其中為生成式人工智慧所開發的大型語言模型,需要龐大的算力,因此推升AI伺服器的市場需求。根據TrendForce預估,未來AI伺服器將以每年年複合成長率22%的速度增長,預估2023年出貨達118萬台,約佔整體伺服器出貨的9%。

2022年台商PCB製造產值為9,246億新台幣,伺服器PCB佔6.8%,約628億新台幣,當中多層板為大宗,約56%,其次是載板(33%)與HDI板(11%)。伺服器PCB目前雖佔台商PCB產值比重不大,但在消費市場不振的當下,將是今年台灣PCB產業少數的成長亮點,預估ABF載板跟高多層板(HLC)將受惠最大。

從硬體來看,AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用,且製程技術門檻較高,故有能力製作的廠商較少,加上產品單價高,可視為台灣PCB產業的新藍海。

目前AI伺服器以搭配NVIDIA的繪圖晶片(GPU)為主流,其分為GPU模組、CPU模組、與配件(包含散熱、硬碟、電源等模組),GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板做封裝,面積更大層數也更多,GPU的加速板(OAM)則需要用到5階的HDI板,同時隨著晶片的性能提升,硬體間的匯流排也來到PCIe5,主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。

整體而言,隨著AI的算力需求提升,將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展,高度技術門檻下,良率為載板廠獲利關鍵。同時隨著伺服器平台的升級,也推動伺服器PCB的性能提高,PCB朝佈線更多、更密集,及更多層數發展,例如PCB板從10層以下增加到16層以上,另一方面,每當平台升級一世代,傳輸速率就需翻升一倍,因此帶動PCB板高速傳輸的需求,銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。

AI伺服器涵蓋高階載板與硬板產品,若與國際同業相比,台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力,最具競爭優勢,但仍有些許發展缺口值得注意,即在高階PCB供應鏈的自主程度不足,包括了高頻與載板材料(如BT樹脂基板、ABF膜、Ultra low loss等級的銅箔基板)、特用化學藥水(如電鍍藥水與添加劑)、先進設備(曝光機、雷鑽機、電測機)等。

此外,由於AI伺服器涉及國家安全敏感性,在美中科技衝突以及地緣政治風險等因素干擾下,將使國際客戶重新考慮供應鏈布局,長期來看東南亞與美洲將為美系客戶分散供應鏈風險的主要基地,與之相應的是中國大陸也將盡全力打造自身的AI產業與強化高階製造實力。

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