半導體產業降溫，鈦昇（8027）近四季營收連續下滑，不過，隨著該公司異質整合技術延伸到前段製程之後，下半年營運隨著先進封裝需求成長，該公司營運也可望加溫，今（24）日盤中股價寫下近10個月新高。
鈦昇（8027）早期以半導體封測廠為主，之後隨著異質整合技術發展，順利延伸到前段製程，去年下半年鈦昇已順利打進晶圓代工大廠及IDM大廠供應鏈，由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確，鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長，時間上，市場法人看好，該公司至今年第二季為止，單季營收已連續四季下滑，下半年隨著晶圓代工廠小幅回溫，該公司單季營收也可望跟上。
今日盤中股價一度上漲約4％，股價盤中高點來到66元，股價不僅在今日寫下波段新高，同時也是近10個月新高。