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台積電CoWoS新廠 落腳竹科銅鑼

台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠。圖/本報資料照片
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠。圖/本報資料照片

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AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,據了解,經過近二個月跨部會協商,竹科管理局日前正式發函,同意台積電取得新竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。

台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言,人工智慧相關需求增加,對台積電是正面趨勢,預測未來五年內將以接近50%年增長率成長,並占台積電營收約1成,也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。

由於台積電竹南先進封測六廠(AP6)今年6月才正式啟用,外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊,恐面臨客戶轉單,引發外界諸多揣測。據悉,數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時,已傳出台積電要進駐銅鑼,當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地,台積電因此退出搶地大戰。

不過,台積電高層今年5月底,向經濟部長王美花求助,評估先進封裝訂單比預期多,未來兩年內的產能無法滿足手上訂單,希望能取得建廠用地興建新廠。

經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級,由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述,政院評估台積電建廠迫在眉睫,且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言,確實有急迫性與必要性,因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出,改由台積電承租,竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。

台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後,將規劃以系統整合晶片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)為主力,預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃,園區人士透露,由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠,所以現在取得用地後無法馬上興建。

台積電預估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動工,2026年建廠完成,力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產,並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,紓緩爆發的需求。

另外,台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區,原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍,受到土地徵收影響,預計將調整。據了解,竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域,把擴建範圍向東面拓展,也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地,而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整,希望能加速土地徵收,讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

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