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晶心科攜手群聯 推低功耗儲存方案

晶心科董座林志明(右)及總經理蘇泓萌。圖/本報資料照片
晶心科董座林志明(右)及總經理蘇泓萌。圖/本報資料照片

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晶心科(6533)與群聯(8299)17日共同宣布,群聯PCIe Gen4x4 SSD控制晶片X1採用晶心科技的AndesCore N25F處理器。N25F在性能、面積和功耗之間取得了良好的平衡,廣泛應用於對效能要求較高的嵌入式控制器SoC中。

晶心科技總經理蘇泓萌博士表示,雙方合作許多項目亦成功開發各式產品,期待雙方未來推出更多基於AndesCore之產品。

AndesCore N25F在RISC-V架構基礎上進行了擴展並保持了相容性,為一款32位元CPU IP核心,並具備許多選配功能,例如指令和資料快取、低延遲的區域記憶體、以及用於保護第一級記憶體出現軟錯誤的ECC(修正錯誤代碼)。憑藉其豐富的功能和客製化選項,在嵌入式控制器市場上廣受客戶採用。

群聯研發副總鄭國義指出,透過晶心科提供處理器和技術支援,雙方未來會有更多合作的機會。晶心科自V3架構到基於RISC-V的V5架構,共同開發持續近十年。晶心科提供的處理器有許多選配功能,尤其是Andes Custom Extension(ACE)自動化工具,可以根據客戶確切的需求客製化指令,提供強大支援。

本次合作推出的群聯X1 SSD平台,為針對企業SSD市場的PCIe 4.0 x4 NVMe SSD儲存方案,在隨機讀取速度方面大幅提升,使其適用於處理數千個用戶端的人工智慧訓練和應用伺服器。

蘇泓萌強調,N25F一直是最暢銷的RISC-V核心,截至2022年底,嵌入AndesCore的SoC累積總出貨量已達120億顆。RISC-V為除了X86、ARM之外,最被市場看好CPU指令集架構,隨著中美情勢緊張、Google宣布Android擴大支援RISC-V架構等更多資源湧向RISC-V,終將有機會與x86、ARM形成三足鼎立局面。

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