根據CINNO Research 22日公布的統計資料顯示，今年前6月中國半導體專案投資金額約人民幣（下同）8,553億，年減22.7％，全球半導體產業仍處於去庫存階段。
上半年中國半導體行業內投資資金主要流向晶圓製造，金額約為3,731億元，占比約為43.6％；半導體材料投資總金額約為1,715億元，占比約為20.1％；晶片設計投資總額約為1,616億元，占比約為18.9％；封裝測試投資總額超約為980億元，占比約為11.5％；設備投資總額約為169億元，占比約為1.9％。
矽片、第三代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的三大投資領域。上半年中國半導體材料資金主要流向矽片，金額約566億元，占比約為32.9％；第三代半導體材料投資總金額約為267億元，占比約為15.6％；電子化學品投資總金額約為168億元，占比約為9.7％。
CINNO Research預期，2023年底以智慧手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游電腦市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數據中心等場景的增量需求，半導體行業有望在2024年上半年逐步實現復甦，從來帶動產業投資回暖。