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英特爾檳城設封裝新廠

圖/美聯社
圖/美聯社

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繼晶圓代工後,先進封裝已成為半導體業者相互競逐的另一戰場!英特爾表示,繼新墨西哥州與奧勒岡州後,又選定在馬來西亞檳城興建最新封裝廠,以強化2.5D/3D封裝佈局版圖,並希望能在2025年把3D Foveros封裝的總產能擴增四倍。

當前英特爾正積極搶進先進封裝技術,於今年1月份,最新一代服務器CPU第4代Intel Xeon處理器使用2.5D晶片堆疊EMIB。另外,採用3D Foveros的CPU Meteor Lake也可能會在年底正式發布,chiplet技術為提高半導體性能的關鍵,隨著intel先進封裝製程推進至3D Foveros,叫陣台積電3D Fabric的宣示意味頗為濃厚。

不過,英特爾並沒有透露現階段2.5D及3D Foveros產能,對比目前台積電緊俏的CoWoS產能,來自外部的客戶需求台積電仍略勝一籌,但也仍須留意英特爾IDM 2.0和IFS(晶圓代工服務)等半導體相關新戰略也正在穩步推進。

根據外媒先前報導,英特爾執行長季辛格曾在兩年前提出將投資逾70億美元提升在檳城與吉打州居林(Kulim)的先進封裝技術能力。然而,針對檳城新廠,英特爾聲稱將會是它最大的3D先進封裝據點,但在興建進度方面,英特爾只表示一切進度符合計畫,但並無進一步透露實際的落成時間。外界則預期,檳城廠很可能在2024年稍後或是2025年完成。

另一方面,在中美科技戰升溫下,為了強化亞洲供應鏈,德州儀器6月時也表示將砸下27億美元,選定在馬來西亞的吉隆坡與馬六甲各建立一座封裝測試廠,預計最快在2025年就能投入生產行列。

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