前往主要內容
工商時報LOGO

李明 軟硬整合生態鏈 開拓IoT版圖

台灣物聯網協會會長李明。圖/本報資料照片
台灣物聯網協會會長李明。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

磐儀董事長李明7月中旬正式接下台灣物聯網協會(TIOTA)會長,為協會創立以來首度由硬體廠商擔任會長職務。李明強調,將發揮「以大帶小、軟硬整合」效應,創造產業物聯網更高價值,並透過跨領域合作,帶領會員一同拓展海外物聯網版圖。

李明認為,台灣科技業在硬體製造上積累了多年經驗,而未來將走向「工控通訊化、產業通訊化」,軟體應用更扮演重要角色,結合硬體、軟體打造產業生態鏈,開發系統解決方案是全球趨勢,目前台灣也有不少具有實力的軟體業者,跟硬體廠商合作也將加快落地應用;硬體廠則能夠強化軟體加值服務,提升競爭力與市場價值,將創造多贏局面。

李明指出,台灣物聯網協會是一個致力於推動物聯網技術和應用發展的專業協會,目前共有約320個會員,協會匯集物聯網領域的指標企業和專家,致力於促進合作交流,推動創新發展,並積極協助會員推廣物聯網創新應用以及建構合作平台。

同時,台灣物聯網協會將抱持全球化使命與責任,以雁行千里、雁行結盟模式持續發展「萬物聯網」。李明並看好物聯網未來10年有很好發展機會,結合企業資源,將優秀技術、產品及新商業模式複製到海外市場,將是產業發展重要關鍵。

對於台灣物聯網協會未來推展策略,李明也提出三大規劃,第一、將組建TIOTA核心會員,進行策略結盟;第二、尋找共同需求,開創新市場,找出整合型商業模式,第三、透過與更多系統整合商(SI)合作,促成軟體訂閱式服務。

此外,台灣物聯網協會目前正積極邀請物聯網產業中的企業及領袖,參與今年的金龍獎選拔。李明表示,金龍獎主要是表彰在物聯網領域取得卓越成就的企業和領導者,並激勵更多的創新和發展。這將是一個展現企業實力和領先地位的絕佳機會。

更多星期人物

楊棋材 發揮全馬精神 朝小而美出擊

林恩平 看準旗艦手機趨勢 有一說一

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。