Hot Chips 35(高效能運算技術年會)將在28日於美國史丹福大學展開,包括超微、安謀、Meta、Google、微軟、輝達等國際級半導體大廠,都將揭露新一代高速運算(HPC)晶片技術細節及規格;而晶圓代工龍頭台積電,藉其7奈米以下先進製程及3DFabric先進封裝領先技術,讓晶片效能朝更高性能曲線前進,可望通吃HPC晶片發展市場。
本次年會重點聚焦在機器學習(ML)、次世代HPC晶片等技術。國際一級晶片大廠將透過此一機會,對外展示最新的HPC晶片效能及人工智慧世代下透過機器學習全面升級的工作負載。
值得留意的是,國際晶片巨頭看似強大的HPC產品,背後幾乎均由台積電將其實現,以台積電第二季營收比重來看,HPC占44%,在HPC、AI及ML發展之下,為延續摩爾定律,台積電除發展先進製程節點外,也將推進先進封裝由2D朝向2.5D/3D異質整合,長期而言,不斷增加其投資力道,以因應市場龐大的需求。
本次年會中,ARM將首次公開 Neoverse V2 核心的架構細節,Neoverse為ARM針對伺服器、雲端AI運算、邊緣運算所開發產品。而輝達著名的Grace處理器,就是採用Neoverse V2為基礎,並透過NVLink互連技術組成Grace Hopper超級晶片等運算單元。
SK海力士將介紹,特定領域記憶體(DSM),以獨特操作模式應用商用DRAM,為大型語言模型(LLM)提供以記憶體為中心的運算。三星則討論採用高頻寬記憶體(HBM)系統級 AI叢集,如何為LLM 創建高性能、高效記憶體的運算系統。
AMD除了討論擴大使用小晶片來製造大型 FPGA的進度外,亦會演示最新Zen 4處理器核心,對AVX-512硬體進行重大提升,並將揭示Genoa伺服器處理器之前未公開的功能。
關於機器學習的推論及訓練,高通則會公開Hexagon NPU技術細節。如何以手機支撐強大的AI運算效能,或許在本次高效運算年會上將得到解答。
而英特爾持續推動UCIe(小晶片互連產業聯盟),通過小晶片(Chiplet)技術建構客製化SoC,讓電晶體數量從1000億顆提高到2030年的1兆顆。另外英特爾也會分享關於傳聞已久的Intel第14代Core處理器Meteor Lake。