工研院IEK產科國際所分析師張淵菘表示,雖然PCB產業的第三季旺季強度有待觀察,不過隨著消費性產品持續去庫存,EV、AI伺服器、衛星通訊動能延續,看好PCB產值今、明年可望先蹲後跳,2024年將重返成長;ABF載板受惠於先進封裝領域擴散,明年、後年供不應求幅度將連二年擴大。
張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談,認為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應用,尤其電動車占整體汽車比重達14%至15%,EV帶動PCB的用量及面積,若能打入特斯拉、比亞迪等電動車供應鏈,未來一年至二年將有感接單。
雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達60%產值比重,然而在汽車電子化、ADAS趨於普及之下,將推動HDI在汽車雷達、汽車鏡頭模組的應用,HDI及軟板成為車用最具成長潛力的區塊,點名HDI供應鏈健鼎、燿華、定穎、敬鵬可望受惠。
就短期景氣來看,張淵菘認為,第三季在蘋果新機展開拉貨潮,可望有旺季效應,不過隨著高通膨、大陸復甦情況不如預期,旺季強度有待觀察。
2022年PCB產業高成長締造了較高的比較基期,因此2023年整體PCB產值將衰退16.8%,降至新台幣7,693億元,2024年受惠於手機、筆電、半導體同步復甦,加上EV、AI伺服器、衛星通訊延續今年動能,整體PCB產值將重返成長,預估可望年增8.1%。
特別是ABF載板部分,為滿足高階運算需求,小晶片(Chiplet)異質整合封裝技術是未來趨勢,可以把來自不同FAB、不同製程節點與不同屬性的晶片整合成一顆晶片,此將帶動ABF載板的層數、面積,線路密度,拉高製造門檻,半導體高階製程驅動ABF載板需求,隨著先進封裝擴散至各領域,ABF載板將從今年的供過於求5%,2024年、2025年逆轉為供不應求,供給缺口將達5%、8%。
針對AI伺服器,張淵菘AI伺服器占比仍低,但以主流機種NVIDIA DGX A100硬體分析,GPU模組是核心零件,占整體PCB成本達八成,包括8顆GPU晶片、6顆NV Switch晶片,均以ABF載板封裝,8張GPU加速卡以高階HDI(高密度互連板)製作;1張GPU主板以HLC(高層次板)製作。