輝達(NVIDIA)為求紓解CoWoS產能壓力,積極打造非台積CoWoS供應鏈,其中又以聯電(2303)及日月光(3711)扮二大要角,聯電負責矽中介層(silicon interposer)供貨,而日月光則主導後段的先進封裝,二大半導體廠聯手搶布CoWoS產能,市場看好未來商機將快速成長,28日股價同步放量轉強,聯電創近3周高點,日月光股價更寫近2個月新高。
輝達上周公布財報表現超乎外界預期,該公司並預告目前AI晶片庫存僅剩3.2個月,除顯示下游需求確實相當強勁、庫存水位偏低之外,也顯示目前在CoWoS產能供給不足下,已影響輝達AI相關晶片產能,無法有效大幅拉升。
為了有效提升AI晶片產能,輝達財務長克芮斯於日前的財報會議也首度證實,輝達已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援,未來產能吃緊問題將得到紓解。
所謂已認證其他CoWoS封裝供應商產能,供應鏈業者指出,目前是以聯電、日月光及美系封測大廠Amkor為主軸,其中,聯電將為前端CoW製程準備矽中介層產能,而後段則由日月光旗下的矽品及Amkor負責 WoS封裝,結合半導體三強實力,打造成為另一條非台積CoWoS供應鏈。
目前能夠提供矽中介層(silicon interposer)的半導體晶圓代工廠,除了台積電之外,就僅有聯電,因此聯電近日傳出將大幅擴產計畫,將矽中介層月產能由目前的3 kwpm,擴增至10kwpm,屆時聯電矽中介層月產能將持平台積電。
雖然AI相關產品占各大廠營運比重尚且不高,但市場看好,AI需求勢必在未來幾年快速成長,認為聯電、日月光投控此次藉此打入AI供應鏈,今年雖不易具體拉抬業績,但未來成長性仍相當可期。
受此消息激勵,昨(28)日盤中聯電及日月光股價聯袂上漲,盤中聯電及日月光盤中一度大漲逾6%及4%,收盤時聯電上漲2.99%,股價收在44.8元,而日月光上漲2.15%,收在119元,聯電股價寫近3周新高,而日月光不僅順勢完成填權息,股價更是寫下近2個月新高。