英特爾火力全開,資料中心第5代Intel Xeon處理器(代號Emerald Rapids)已送樣給客戶測試,將在第四季推出,此外,從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器,預計也將在年底推出。法人指出,台積電是最大受惠者,除了代工Meteor Lake晶片塊(tile)外,預計明年推出下一代產品Arrow Lake,部分將由台積電N3家族負責。
據了解,專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列,其運算晶片塊(CPU tile)將採用自家Intel 4製程,繪圖晶片塊(GFX tile)及系統晶片塊(SoC tile)將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ,將在明年導入台積電3奈米製程,與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
法人認為,未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點,然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢,即便英特爾外部分拆之後,設計和製造部門也將保有數年的供貨合約,類似之前超微(AMD)、格羅方德(Global Foundry)的模式。
英特爾於本周Hot Chips 35(高效運算年會)上,揭曉新品平台架構技術規格和功能,包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器,以及明年上半年交貨之E-core的處理器(Sierra Forest)。
此外,英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest,前者強調單核心效能,而後者則是強調多核心架構,如此設計,伺服器客戶可根據自身需求,選擇最適合的處理器產品。
英特爾執行長季辛格於法說會上指出,英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成,隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出,首個EUV(極紫外光) 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑,正在實現總體良率和性能目標。
英特爾晶圓代工委外持續進行,Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產,雖然台積電不針對特定客戶進行評論,不過就側面了解,雙方合作關係緊密,主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占,仍以超過8成居冠,龐大的出貨量,僅有台積電可達到產能及良率之要求。