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華為新機 恐招美擴大制裁

華為新款手機Mate 60 Pro被指可能突破美國技術封鎖限制,疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路。圖/本報資料照片
華為新款手機Mate 60 Pro被指可能突破美國技術封鎖限制,疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路。圖/本報資料照片

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華為新款手機Mate 60 Pro被指可能突破美國技術封鎖限制,疑似採用中芯國際最先進7奈米晶片及相容5G網路。美國白宮國家安全顧問蘇利文當地時間5日回應,需進一步研究該款手機晶片技術,他也強調,美國會繼續實施「小院高牆」(Small Yard, High Fence)政策。另有分析指出,華為新機恐怕會導致美國進一步擴大對其制裁。

「小院高牆」是美國智庫新美國(New America)高級研究員Samm Sacks於2018年10月提出,美國政府需確定與美國國家安全直接相關的核心特定技術和研究領域(小院),採取更嚴密更大力度進行封鎖,並劃定適當的戰略邊界(高牆),「小院」之外的其他高科技領域則可對中國開放。

5日舉行的白宮記者會上,針對媒體提問:「華為新款智慧手機取得突破性進展,採用中芯國際生產的最先進晶片,這是否證明美國出口管制失效,或是華為違反了出口管制」時,蘇利文回應,「華府還需要進一步研究這款手機的晶片技術,在未獲得關於確切訊息前,不會發表評論,但無論如何,美國應繼續實施『小院高牆』的技術限制措施」。

蘇利文強調,這些限制措施只側重國家安全問題,而不是更廣泛的商業脫鉤問題,無論如何美國都會繼續這樣做。

路透引用加拿大逆向工程與拆解機構TechInsights分析指出,華為Mate 60 Pro麒麟9000s晶片是中芯國際7奈米(N+2)製程,儘管美國加強制裁,減少中國取得先進半導體機會,但中國開發先進半導體仍取得微小進展。

該機構分析師Dan Hutcheson指出,華為推出5G手機,展示中國半導體業在缺少極紫外光(EUV)微影設備的情況下還能達成的科技成就,其困難度凸顯中國晶片科技能力的韌性。這對於想要限制中國取得關鍵製造科技的國家來說,是極大的地緣政治挑戰,或許會引來比現在更嚴厲的管制行動。

報導另引述華爾街分析師說法,TechInsights調查結果可能引發美國商務部注意,出現更多制裁是否有效的辯論,並促使美國國會為準備中的競爭法案加入更嚴厲科技制裁。總體而言,美中科技戰可能會再升級。

另有分析師估計,在接下來荷蘭即將實施的出口管制中,可能更大限制中芯國際的產能。

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