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友通攜Hectronic登全球最大軍工展DSEI

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友通攜手嵌入式電腦系統解決方案夥伴Hectronic,首度登上兩年一度、全球最大軍警國防科技展(Defense and Security Equipment International DSEI)。友通除了展出與Hectronic共同打造的19吋客製化加密通訊產品,並帶來工業級嵌入式主機板、模組及系統等一系列強固型(Rugged)產品,同步展現研發能量,以及積極強化應用生態圈的成果。

友通總經理蘇家弘表示,強固型產品因具備高穩定性等特點,在軍工領域應用多元,諸如控制系統、飛彈系統、雷達系統、工作站等,皆有其發揮空間。友通在軍工領域耕耘多年,強固型產品線完整,技術含量領先業界,本次並偕同長期合作夥伴Hectronic展出符合現代軍工需求的加密通訊設備,展現由內而外全方位布局的成果,並呼應軍工領域近年特別強調「整合(Integrated)」的趨勢。

因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」,尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下,資訊保密性格外受到重視。有鑒於此,友通與Hectronic一同開發的19吋客製化加密通訊設備中,特別導入「入侵檢測(Intrusion detection)」的創新設計,透過專用、符合安全密碼處理器國際標準的信任平台模組(Trusted Platform Module TPM),強化設備安全。

進一步看到該設備的規格,主機板搭載客製化英特爾(Intel)八核心i7處理器,搭配Q370晶片組及2個SO-DIMM插槽,提供高規格運算力,搭載乙太網路(Ethernet)等多元傳輸介面,亦可支應資料傳輸需求,增加設備使用彈性。應用具備抗腐蝕等特點的外殼,結合穩定的內建電源及風扇系統,以及可在-40度到70度工作的寬溫設計,使其擁有更長的使用壽命及耐用性;據測試,正常狀況於25度的環境運行,平均故障間隔時間(MTBF)逾40000小時。

另,友通本次所展出一系列強固型產品中,除了具備寬溫、高穩定性、內建多元傳輸介面等軍工產品普遍需求的規格,也帶來能實現邊緣運算(Edge computing)應用,如今年初剛發表的強固型x86 IPC ECX700-AL、搭配Intel 11代處理器的TGU9A2、TGU968等TGU系列SOM等解決方案。

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