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莊佳螢|「矽光子」當紅炸子雞 是繼AI之後的大趨勢嗎?

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國際半導體展在登場下,累計產值直逼新台幣40兆元,最吸睛也是首度舉辦「矽光子」國際論壇,儼然成下一個產業關鍵詞,矽光子,因其具備高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離,具備較高的成本效益,可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域,由於 AI、社群網站、電商、影音串流等帶來巨量數據流量,掀起巨額的資料傳輸需求,推升超大資料中心建置數量,AI 對 800G 光纖模組需求大增,傳統以「電」作為訊號傳輸已不敷需求,近期傳出台積電與博通、輝達合作開發「矽光子晶片」,將電轉換成傳輸速度更快的「光」,並投入逾 200 人研發部隊。

「矽光子」為製程基礎的超高速運算晶片商機,為了大幅縮短交換晶片與光模組間距,並減少訊號傳輸的路徑長度,因此將矽光晶片、交換器晶片、RF晶片等裝配在同一個插槽,形成共同封裝光學元件(Co-packaged Optics,CPO),最快將在2024 年下半年迎接大單,整體市場出現爆發性成長,都將成為未來的趨勢。

其中矽光子相關可留意列為口袋名單的,包含法人點名看好,具備封裝技術的「龍頭大廠」,台積電(2330),最能受惠於此趨勢;日月光投控(3711),8月營收登今年新高,近期投信連16買,買超逾1.6萬張,都是可以留意的龍頭股;近期法人有所著墨的相關個股,「矽光雷射磊晶片」的聯亞(3081),最大的矽光客戶的訂單預估,預計2023年出貨金額可以年成長一倍以上,2024年上半年與2023年同期相較,也會有倍數以上的成長,受到投信法人青睞,技術面剛剛轉強向上;具備「封裝技術」,台星科(3265),在AI、HPC封測領域深耕多年,在相關高階封測訂單挹注下,自第二季起營收逐步回溫,外資有所著墨,線型強勢,值得留意;另外RF測試廠矽格(6257),近幾個月營收持續上揚,8月營收維持高檔創今年次高;部分產品持續放量,客戶下單量逐漸回升,復甦動能將持續擴大,整體趨勢朝著正向發展,投信有所著墨,都是大家可留意的重點股。

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