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英特爾搶攻玻璃基板 2台廠扮演先進封裝重要推手

  • 工商時報 張珈睿 美國矽谷

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半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機,英特爾透漏,只要有更先進的封裝技術,可以幫助到客戶都會積極發展,同時也會與PCB公司合作研發。業者指出,國內一線PCB及載板廠可望受惠,其中,欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴,健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品,兩者將為未來先進封裝技術重要推手。

相關業者分析,玻璃基板封裝方案,主要是用來解決CPO(Co-packaged Optics, 共同封裝光學元件)中,光電信號互聯的難題。相比於矽基材料來說,玻璃的彈性模量(材料抵抗形變能力,數值愈高對彈性變形的抗力愈大)更大、硬度更大,熱膨脹係數也可以與Si和PCB搭配,以減小系統內部的應力。

因此玻璃基板可以更好地解決大尺寸晶片的翹曲問題,從而可以提高系統的良率與可靠性。若成功實現量產,將帶來新一代的光通信革命。

台廠PCB板供應鏈完整,不乏打入高階資料中心、HPC等高階產品之公司。法人指出,玻璃基板也是眾多台廠積極投入研發的技術之一,但是產品還在研發實驗階段,是否商用化,進度仍不明確,其中如欣興、健鼎都是有能力達到該技術水準的公司。

英特爾在近期先進封裝分享會上表示,預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產,並支援3D堆疊技術。法人推估,台廠應開始陸續送樣,積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。

法人分析,市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音,然而發展先進封裝材料之廠商,也會與客戶討論下一代技術應用,反而是最有機會搶占先機。

此外ABF開發亦會迭代,如由5奈米轉進4奈米,用於更高階CPU。AI應用也將消耗大量ABF產能,因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢,也將有機會角逐新技術供應商。

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