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《產業》英特爾推玻璃基板 拚2026年量產

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【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)今(18)日宣布推出業界首款應用於下一代先進封裝的玻璃基板,計畫在2026~2030年量產推出完整解決方案。此突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,讓產業能在2030年後持續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。

英特爾認為,有機材料不僅更耗電,且有著膨脹與翹曲等限制,至2030年前,半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限。半導體業的進步和發展有賴於不斷延展,而玻璃基板將是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

英特爾表示,隨著對更強大運算的需求增加,以及半導體業進入在一個封裝中使用多個小晶片(chiplets)的異質架構時代,提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。

英特爾認為,有機材料不僅更耗電,且有著膨脹與翹曲等限制,至2030年前,半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限。半導體業的進步和發展有賴於不斷延展,而玻璃基板將是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

相較有機基板,玻璃基板具卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多電晶體,提高延展性並能組裝更大的系統級封裝(SiP)。晶片架構師將能在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片,同時以更高彈性、更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。

英特爾指出,玻璃基板可承受更高溫,圖案變形(pattern distortion)降低50%,超低平坦度可加大微影製程的焦距深度,且具極緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩定性。這些獨特特性使玻璃基板上的互連密度可提高10倍,可實現高組裝良率的超大型封裝。

英特爾認為,上述諸多優勢有助於半導體業更接近2030年在單一封裝納入1兆個電晶體目標。預期玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場,如需要更大體積封裝的數據中心、AI、繪圖處理,及更高速度的應用和工作負載。

英特爾認為,領先業界的先進封裝玻璃基板,展現英特爾超越18A製程節點對下個運算時代的前瞻性關注和願景。目前正致力於達成2030年前在單一封裝中提供1兆個電晶體的目標,在先進封裝及玻璃基板的持續創新將有助於實現此目標。

英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示,經過10年的研究,英特爾已領先業界推出先進封裝的玻璃基板,期待藉由這些尖端技術,讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。」

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