品牌廠華碩（2357）旗下華碩智慧物聯網（ASUS IoT）推出採用Arm架構的多功能單板電腦（SBC，Single Board Computer）Tinker Board 3N／Tinker Board 3N PLUS／LITE等三版本新品，以廣泛適應性及高擴充性等優勢，可作為新興工業物聯網（IIoT）應用的首選，助攻智慧製造。
具NUC小尺寸的Tinker Board 3N，搭載64位元四核心Arm Rockchip RK3568處理器，可滿足IIoT的高度效能與多功能需求，而Arm v8架構則能以低功耗流暢執行圖形處理任務。
全新Tinker Board 3N採可靠耐用設計，配備豐富I／O，且同時支援Linux Debian、Yocto和Android作業系統，可為執行多樣化IIoT專案開發者和系統整合商提供全方位平台，助其打造合適的對應解決方案。最新的ASUS IoT SBC並支援Android和Linux無線韌體更新（FOTA），可確保軟體隨時處於最新狀態及有利系統維護。
根據內部檢測結果，Tinker Board 3N的GPU效能將提升至最高17％，在涵蓋資料安全、處理能力和圖像／影像處理等層面，及物聯網閘道器、人機介面（HMI）及工廠自動化相關應用領域，皆有出色表現，推升其UX總得分增加達31％。
除優異的運算力外，Tinker Board 3N採用多項機械式強化功能，如背面搭載推入式的插銷散熱器和SoC，提升強度亦方便安裝，且小巧的NCU機身能在有限的SWaP空間部署與彈性系統整合，同時在-40°C到85°C的寬溫區間、惡劣的工業環境中也能穩定運作。
Tinker Board 3N另配置PoE、LVDS、COM和控制器區域網路（CAN bus）介面，同時備有M.2 E和M.2 B插槽，可相容於雲端運算的WiFi 5／6、4G／5G擴充模組。內建的LVDS透過雙通道支援FHD輸出，適用各式顯示器，嵌入式COM接頭和控制器區域網路（CAN bus）則能容納多種應用，如控制器和機械手臂，無論工業自動化和智慧工廠等場域。