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全球8吋晶圓廠月產能將創高 2026年上看770萬片

  • 中央社
晶圓示意圖。圖/本報資料照片
晶圓示意圖。圖/本報資料照片

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【中央社記者張建中新竹21日電】國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠,8吋廠月產能將增加14%,至770萬片規模,創新高。

SEMI表示,電動車滲透率持續揚升,逆變器和充電站發展,是驅動8吋廠投資最大動力,推動全球8吋廠產能成長。

SEMI指出,為滿足未來市場需求,包括博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、三菱(Mitsubishi)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STMicroelectronics)等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年,汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34%。

東南亞的8吋廠產能將增加最多,增幅將達32%,SEMI預期,中國8吋廠產能增幅居次,約22%,月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣增幅分別約14%、11%及7%。

SEMI表示,2023年中國8吋廠產能占全球比重約22%,日本約占16%,台灣約占15%,歐洲和中東以及美國皆占14%。

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