明新科技大學為促進半導體產業在資訊安全技術的產官學知識交流，由半導體學院與圖書資訊處，透過高教深耕計畫，攜手光電科技工業協進會、台灣化合物半導體暨設備產學聯盟、台灣半導體產學研發聯盟及長茂科技，舉辦「2023半導體與資安技術論壇」，邀請產官學研專家學者，針對數位產業推動策略及晶片資安威脅等議題進行交流研討，長茂科技並捐贈校方價值400萬元的資訊安全軟體。
數位發展部數位產業署長呂正華，以「數位產業推動策略與作法」為題，進行專題講座，分享政府現行推動數位產業的措施，提到現階段推動產業從智慧製造出發，協助業界導入數位雙生、虛實整合，來驅動產業轉型，以新科技應用扎根數位基礎。
長茂科技董事長黃鋕銘分享「半導體與資訊安全技術的重要性」，資策會資安所副主任陳智偉主講「晶片資安威脅探討」，工研院資通所組長卓傳育則介紹「半導體製造資安挑戰與解決方案」，與會人員共同交流討論半導體產業與資安，在「人才培育」與「技術開發」的議題。
長茂科技捐贈價值400萬元的「TekPass密碼管理軟體」，供明新科大師生免費使用，協助校方朝高強度密碼認證邁進，強化網路資訊安全防護。
明新科大表示，校方積極推動資訊安全管理（ISMS）認證，並配合教育部的資安政策，提出強化資通訊安全的執行策略，長茂科技捐贈方的資安軟體，將透過使用與宣導，讓師生更加重視資安防護的重要性，再經由產學合作機會，向外推廣資安防護知識給產業界，共同培育資訊安全領域人才，推動台灣資訊安全領域在各產業的應用。