經濟部工業局今掛牌升格為產業發展署,首任署長由原局長連錦漳升任,他揭櫫未來新產發署工作重點,主要在「低碳及智慧化升級轉型」與「半導體產業鏈強化」兩大項。前者要透過三大面向解除廠商「碳焦慮」,後者則藉由外商來台投資,助中小廠商打入其供應鏈,目標要達成「設備製造在地化」拉到5成,「關鍵材料自主化」衝到6成。
低碳與智慧化轉型方面,連錦漳說會從三大面向切入協助廠商,首先是跟工總密切合作,目前已有50個公協會加入,之後要衝到100個。其次跟工業區廠商聯合總會攜手,藉由90個協會共同發揮力量,第三是與地方工策會合作。藉由三個管道,輔以以經費補助與聘請專家,達成智慧製造與碳排減量,消除廠商「碳焦慮」。
更重要半導體設備與材料自主化這塊,連錦漳說,設備部分,設備在地化比例目前只有近3成,關鍵材料部分較高,達4成5。該署設定自主化比例,前者要提升到5成,材料方面更要達6成。
他說,像半導體大廠日商東京威力已在台有7個點,艾司摩爾(ASML)在林口設廠,半導體關鍵材料商德商默克也在高雄建新廠,這些半導體設備或材料商不可能把自己供應鏈都帶過來,政府就會協助國內中小型廠商打入它們供應鏈,希望一部分設備與材料能技術轉移,在地生產。
產發署官員表示,雖然台灣晶圓製造與封裝很強,可是許多半導體材料供應仍須仰賴國外業者供應。目前已透過「A世代─半導體設備整機驗證計畫」推動設備在地化。
材料部份,目前「Å世代半導體計畫-優先研發管制材料」也進入第二期,公告補助項目有IC模板版光阻、原子層沉積前驅物DIS開發、晶圓級液態封裝與切割製程材料開發等,要給業者少4成以上研發經費,藉此促成國內材料技術自主。