在8月底美國商務部長雷蒙多訪華前夕，華為突然低調開售最新旗艦手機Mate 60 Pro，自此掀起各方熱議。相隔不到一個月，華為又於9月25日推出一系列新品，但在發表會上卻未提及新手機的任何細節，頗耐人尋味。自從美國在2019年開始將華為等中國半導體企業列入實體清單後，華為就無法進口高階晶片，僅能靠著制裁生效之前，從台積電及三星搶單得來的末代麒麟9000系列晶片庫存苦撐。而在晶片庫存即將耗盡之際，Mate 60 Pro的橫空出世，自然引發關注，各界對此產品的看法與解讀也相當兩極，後續牽動的效應值得密切觀察。
有看法視之為中國半導體產業的新里程碑。此類觀點認為華為這款擁有7奈米麒麟9000s晶片、全球首支可支援雙向衛星語音通話的5G手機，成功展現了中國具突破美國科技封鎖的自主生產能力。過去數年間，美國全面壓制華為5G及高性能的手機CPU、GPU等晶片發展，也因此這款新手機意味著華為在半導體設計、製造、元件供應等方面的國產化能力提升，不再依賴美國的技術和產品。
反之，也有看法視之為中共的政治宣傳工具，用以提振民族主義的情緒，掩蓋中國在科技戰的困境。持此立場者認為這款手機的性能和品質，並未真如宣傳般亮眼，而且還有許多問題和限制。例如，衛星電話的功能有限，通話品質不佳，電池消耗大。另外，7奈米的麒麟9000s晶片，雖然是中芯國際以浸潤式曝光機製造的，但其工藝和良率，還是遠遠落後於台積電和三星。在美國制裁下，中芯國際既無法獲得更先進的曝光機，也仍無法跟上半導體產業的發展。
即便各界觀點分歧，無可否認的是，華為新手機的確是中國半導體產業的一次重要嘗試。作為中美科技戰的產物，其影響涵蓋政治、經濟、產業、社會等，也直接挑戰全球半導體供應鏈與臺灣的半導體製造業，後續諸多發展需要密切關注：
一、全球半導體產業的新博弈
自從科技戰全面開展以來，不僅是華為，整個中國高科技產業都在美國嚴密封鎖中。被列入實體清單的中國企業或研究機構實體已經超過千餘家。例如，作為中國主要的晶圓代工廠、也在封鎖之列的中芯國際，被凍結在14奈米的工藝天花板，理論上應無法再往前發展。但華為新手機的國產化，顯示手機所包含的上千半導體元件的國產替代、設計晶片的EDA軟體，以及7奈米製造工藝等有可能大規模全面突破。新手機背後有龐大而完整的產業鏈配合。在美國反中氣氛強烈的當下，當中國半導體產業鏈加速練成時，全球半導體產業的博弈也將進入新局。
二、去全球化的新平衡
事實上，不少美國企業領袖皆有感，人為扭轉全球化產業分工，既無助於美國半導體產業，反而還可能創造、激活中國的半導體國產產業鏈。幾個美國半導體龍頭產業更試圖遊說白宮調整做法。即便如此，一波波的科技戰已嚴重侵蝕中美產業合作的信任基礎。華為執行長余承東即直言，過去華為過度相信全球化，認為美國會遵守基於國際秩序的產業分工原則；如果華為早幾年發展半導體製造，那麼美國就不能也無法對華為發動制裁。當華為或中國半導體業已經不再信任美國，中國產業鏈國產化的趨勢，也意味著全球化分工更難再現，產業鏈間的抗衡可能是下一階段的新平衡。
三、美國對華政策的下一步
華為新手機的震撼波也傳導到了美國。部分美國國會議員認為這是華為藐視美國制裁禁令的挑釁之舉，要求採取更嚴密的、升級版打擊措施。然而科技戰開打以來，美國對華為、中芯等中國企業的科技封鎖已經史無前例，還能如何繼續升高制裁？美國商務部的態度顯然較為謹慎，目前僅宣布已針對華為新機的晶片、工藝流程等展開調查，而未有其他回應。然而在中國半導體突圍以戰逼和之際，即便美國採取短暫和緩策略，但只要對抗的大架構不變，未來仍不排除出現更激進的制裁措施。
四、臺灣半導體產業的挑戰
過去臺灣半導體產業藉助全球化布局與大陸市場起家。但現今受制於大國地緣政治角力的現實，加入美國對中國的科技與貿易戰，而越來越走向政治力掛帥的策略。然而政治化的路線一旦開始，往往就難以轉向，對產業鏈的經營有很大的衝擊。在回應地緣政治的同時，臺灣也應該保有警戒，重溫台積電過往的經營哲學：以追求技術領先以服務全球客戶，嚴守誠信，不涉入終端競爭，與客戶建立夥伴關係為旨，以保留足夠的彈性空間。
華為新機的問世讓已打了三年的科技戰出現新的變數。中美科技戰的影響和未來演變仍然具有重要的政治、經濟和地緣戰略意義；在各種挑戰和不確定性下，這是值得全球產業界和政策制定者密切關注的發展。