華為25日發表會再推頂級旗艦手機Mate 60 RS，零組件供應鏈齊聲同樂。不過同是手機晶片處理器大廠，聯發科、高通均嚴陣以待，主因先前分食華為釋出之大餅，恐將逐步被討回。對聯發科來說，華為新機雖定位高階款，對主攻中低階5G晶片的聯發科沒有直接衝擊，但法人認為，華為不排除未來也會推出中低階5G手機晶片，深化鴻蒙系統生態系，進一步對聯發科市占產生壓力。
華為以往智慧型手機，多半使用自家海思設計晶片，但因美國制裁導致華為市占下滑，中國其他智慧型手機競爭對手因此趁機分食華為市場，其中聯發科、高通因此受惠轉單潮。
然而近期華為強勢回歸，繼Mate 60 pro低調開賣之後，近期再推旗鑑級RS。歷經三年的沉潛，華為完成作業系統、軟體、資料庫等基礎軟體的全面自研，也完成1.3萬顆零部件的國產替代開發，並積極花費重金投入半導體供應鏈。
受衝擊最大便是主打高階市場的高通，外界更預期2024年將完全失去華為手機的訂單。而雖然主流機種聯發科未受到直接影響，但也不排除華為積極壯大鴻蒙系統生態系，逐步往中低階機種滲透的可能，聯發科也必須嚴陣以待。華為目前以nova系列主打中階機型，未來也不排除採用自家麒麟5G晶片，強力分食市場。
Mate 60系列首波備貨量達到1,500萬台，2023年目標出貨量已上調至2,000萬支，加上折疊手機Mate X3／X5。據供應鏈表示，華為內部更提高2023年的總體出貨目標至4,000萬支，2024年市場更預期有5,000萬至6,000萬支以上的量體。
法人指出，華為熱賣及i15訂購優於預期下，手機供應鏈開始傳出庫存回補的消息。然而未來中美雙方都將培養各自的供應鏈，雙邊都得利的情況會逐漸變少，例如在射頻前端部分，華為開始採用陸系卓勝微，就將排擠美系、台系供應鏈的市場訂單。