英國金融時報引述知情人士報導，中國為支持其半導體產業而推出的國家集成電路產業投資基金（又稱大基金）三期計畫融資人民幣（下同）3,000億元，但初期階段融資遭遇困難，主要因是經濟環境艱難。
報導稱，據傳牽頭該計畫的工信部在向地方政府和國有企業提出新目標時，這些地方政府和國企正在經濟放緩中苦苦掙扎，自身資金短缺。
路透5日引述知情人士透露，大陸為突圍美方制裁焦點的晶片製造設備領域，擬再推出大基金三期，規模更一舉擴大至3,000億元。雖然仍需要幾個月的時間籌資、尚不確定啟動時間，但該基金在近月已通過官方批准，規劃融資規模高達3千億元，大幅超越前兩期，其中，中國財政部將會出資600億元，剩餘資金則向其他機構募集，具體還有哪些出資人目前尚不清楚。
知情人士表示，大基金三期主要投資領域會是晶片製造設備。美國去年10月頒布對中國大規模晶片制裁，並聯手日本、荷蘭等設備強國，更大範圍封鎖半導體設備輸入大陸，而這也使得大陸欲實現半導體自給自足的願景更加棘手，因此醞釀出較前兩期規模更大的大基金三期計畫。