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台積OIP論壇 首場矽谷起跑

台積電OIP(開放創新平台)平台,全球年度巡迴論壇起跑。  圖/本報資料照片
台積電OIP(開放創新平台)平台,全球年度巡迴論壇起跑。  圖/本報資料照片

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3D Fabric聯盟夥伴
3D Fabric聯盟夥伴

台積電2023 OIP(開放創新平台)全球年度巡迴論壇正式起跑,首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場!該論壇為世界級半導體尖端技術會議,內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝,包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈,可望再受市場矚目。

台積電OIP生態系論壇,首場已於美國矽谷開跑,接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京,11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會,舉行逾220場技術論壇,估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。

台積電成為生成式AI的重要推手,另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中,包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房,全力衝刺下世代製程技術。

業者指出,去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟,成為台積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴,加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台,而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術,也在一年後的此時逐漸壯大,並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。

法人指出,半導體封裝技術的精進,使單一晶片可因應多元需求,如何在發展中規範產業標準,將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics(矽光子),將光收發模組整合進晶片當中,提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台,如Intel(Co-EMIB先進封裝技術)、Samsung(X-Cube 3D記憶體堆疊封裝)、日月光(VIPackTM先進封裝技術平台),搶食未來商機。

台積電OIP生態圈論壇,擴大與各大組織交流,對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS(國際設備和系統路線圖)認為MOSFET,在1奈米以下將面臨微縮極限,預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET(互補式場效電晶體)。Imec(比利時微電子研究中心)也提出beyond FinFET發展藍圖,且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

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