規劃投資本土半導體產業,以突破美國制裁的大陸大基金第三期,傳出籌資困難。英媒援引知情人士表示,由於經濟放緩,預計將籌資人民幣(下同)3,000億元的「中國集成電路產業投資基金」(大基金)三期,在初期階段就遇到困境。
大陸2014年成立旨在推動半導體業發展的大基金,是大陸推動技術自給自足,最重要的資金之一。基金前兩期分別募資1,390億元和2,000億元,9月初傳出將籌組第三期,目標是突破當前遭美國制裁的晶片製造設備領域,但不到一個月,卻傳出遭遇到瓶頸。
英國金融時報27日引述三位知情人士報導,大陸工信部在向地方政府和國有企業籌集大基金三期目標資金時,遇到了困難,因為這些政府和企業在經濟放緩中舉步維艱。
一位與省級政府關係密切的人士說,疫後復甦乏力帶給地方政府不小的財政壓力,包括一些地方政府面臨沉重的債務問題,這使它們在投資方面「更加謹慎和保守」。
數據顯示,大陸財政部是大基金第一期和第二期的最大出資者,分別提供超過44%和近15%的資金。地方政府和中國電信等國有企業負責其他資金。
另一方面,業內人士和分析師認為,由於美國對半導體業獲取先進技術的限制,可投資的候選者不足,也導致投資者的投資決策變得更加被動。一位大陸分析師說,大基金在決定投資對象時,不再只考慮投資價值,還要考慮美國的限制方向,這導致它的選擇更加有限。
此外,對大基金持續一年多的反腐調查,也影響投資步伐和市場信心。自去年7月以來,已有十多名與該基金有關的高管被帶走調查,導致投資活動放緩。
報導引用Wind數據分析指出,大基金在第二階段已採取更加謹慎的態度,30%以上的募集資金用於第一階段所支持公司的後續融資。另有兩位熟悉該基金的人士稱,第二階段籌集的資金仍未得到充分利用。