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5G高門檻 聯發科多元並進

致力ASIC業務,並打入車用智慧座艙,未來也將向6G衝刺

圖/本報資料照片
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4G、5G晶片全球競爭廠商
4G、5G晶片全球競爭廠商

華為捲土重來,雖然對聯發科(2454)不會造成立即影響,然華為仍可能憑藉5G方案快速切入中低階市場,中國大陸為聯發科智慧型手機業務的主要市場,長期恐為一大隱患。不過基頻處理器(BP)產業集中度高,5G時代技術體系愈趨複雜,目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。

法人認為,智慧手機需求回溫,聯發科SoC仍為最大受惠者,另外挾通訊相關技術積累,切入SerDes(序列/解序器)ASIC市場機會大。

5G晶片包含5G SoC(CPU、GPU、記憶體)、基頻、射頻晶片所組成,設計門檻高,蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入,但近期已證實,至少到2026年蘋果5G基頻晶片還是會由高通供應。主要因為進入5G時代,複雜的技術體系,必須同時支援2G至4G,加上不同地區、不同形式網路皆需要兼容,具有極高的專利壁壘。

可以見得,5G晶片設計難度不亞於應用處理器,僅有精通半導體設計和製造,同時自身業務架構多元的廠商才玩得起。如聯發科提供客戶完整5G解決方案,包括基頻及射頻,聯發科本身又是SoC供應商,直接整合,產品性能、價格都很有競爭力。

法人表示,聯發科並未供貨給華為,且Mate 60系列鎖定高端市場,與之非直接競爭。

且據供應鏈近期表示,聯發科目前對智慧型手機展望,已較第二季法說會看法好轉且樂觀,有相當高機會將在第四季提高SoC的投片量。

此外,法人透露,ASIC業務是聯發科欲深入發展的另一個關鍵領域。聯發科與晶圓代工廠合作緊密,具備產能優勢,在5G通訊技術上也擁有全面的IP產品組合,其中包括SerDes,可用於處理器相關應用,將能獲得國際大廠青睞。

聯發科多點並進、積極布局突破口,除市場所熟知的車用智慧座艙之外,聯發科於通訊組件多年深耕積累之下,也將是一大成長機會。未來聯發科也持續向6G衝刺,以衛星與地面網路整合,期許成為6G世代規則制定者。

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