台積電（2330）於28日2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積公司開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟的重要成果。台積科技院士／設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，完整產業合作蓬勃發展，客戶利用台積電領先的製程及先進封裝技術，支援新世代AI應用。
3Dblox 開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案，並將其模組化。在生態系規模逐漸壯大的支援下，3Dblox 已成為未來3D IC 發展的關鍵設計驅動力。
此次推出的全新3Dblox 2.0探索不同的3D 架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。該業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D 物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。
另外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射（chiplet mirroring），以進一步提高設計的生產力。
值得關注的是，3Dblox 2.0 已經取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發完全支援所有台積電3DFabric 產品的設計解決方案。得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。
目前，AMD 的新世代MI300 加速器便是以加速3D小晶片產品組合，達到加快上市時間。並提供能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI 及超級運算的工作負載。
魯立忠博士表示：「隨著產業轉趨擁抱3D IC 及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們15 年前推出OIP 時更顯得重要。由於我們與OIP 生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積公司領先的製程及3DFabric 技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。」
2023年OIP生態系論壇上，台積電也分享聯盟在過去一年中的成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積電在業界與21 個3DFabric 聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。