【時報記者葉時安台北報導】華邦電(2344)宣布推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。華邦電的CUBE(客製化超高頻寬元件)可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。CUBE的推出是華邦電實現跨平台與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。
CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW)，以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
華邦電表示，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，並相信，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。華邦電正在透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。
華邦對創新與合作的承諾將會助力開發人員和企業共同推動各個行業的進步。華邦電提到，CUBE可以釋放混合邊緣/雲AI的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率。
此外華邦電還正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平台，該平台將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦電能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。