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半導體零組件廠慶康 28日申請登錄興櫃戰略新板

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半導體關鍵零組件廠慶康(8098)9月28日申請登錄興櫃戰略新板股票,主要產品為半導體零組件以及設備之研發、設計與製造,去年內、外銷比例分別為32.26%、67.74%,設立日期為83年1月7日,董事長暨總經理為杜家慶,實收資本額達9,802萬元。

慶康科技專注的核心技術為半導體設備關鍵零組件及鑽石線的開發、製造、銷售,主要的零組件業務包括susceptor(加熱承載器)、shower head(氣體擴散板)、CMP retaining ring(化學機械研磨晶圓夾持環),除銷售予美商應用材料外,也直接銷售予國內外半導體與科技大廠。

慶康111年度全年營收5.06億元,稅前純益2.57億元,每股稅後純益(EPS)為21.03元,具備一年賺進2股本的實力。

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