台積電OIP 2023（開放創新平台生態系論壇）打造下世代全新的3Dblox 2.0版本開放標準，加速同業導入AI商機，台積電設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，台積電以聯盟方式協助產業整合，幫助客戶加速跨入AI新世代。
據指出，二大AI晶片大廠中，AMD的MI300系列已開始導入3Dblox封裝架構，輝達下世代GPU B100預料將於明年下半年導入。
IC設計業者表示，半導體走向異質整合與小晶片架構，台積電建立標準將使得晶片設計更為簡化，有助於產業競爭力提升。
業者指出，晶片發展過去走在摩爾定律的軌道上，製程突破關鍵在於2D層面的微縮技術，但隨著物理極限來臨，半導體效率為求突破，進入3D堆疊新發展階段。繼2.5D封裝製程CoWoS獲得輝達青睞，且產能供不應求後，台積電積極建立下世代封裝3Dblox的開放標準，可望縮短客戶從架構到實作的開發流程。
台積電董事長劉德音日前即特別說明3D Blox標準。而台積電去年推出3Dblox 開放標準，旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案，並將其模組化。3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。
台積電副總經理余振華博士透露，台積電發展各種3D IC技術，為的就是要讓電路之間的距離越拉越近，「未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的晶片長在一起。」，他分析，過去15年半導體產業的效能提高三倍，趨勢會持續下去，也相當於向全球半導體產業，提出15年再提高晶片效能三倍的台積電曲線。
除此之外，矽光（Silicon Photonics）技術也是台積電推進晶片資料傳輸速度的技術突破點。台積電特別成立3Dblox委員會，作為獨立標準組織，目標在於建立業界的規範，促使能夠使用任何供應商的小晶片進行下一世代系統設計。
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