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期待未來降息周期來臨 AI類股是否即將重回高峰?

近期AI概念股表現趨緩,造成部分投資人認為AI會如同2000年網路泡沫一樣。圖/美聯社
近期AI概念股表現趨緩,造成部分投資人認為AI會如同2000年網路泡沫一樣。圖/美聯社

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美國聯邦公開市場委員會(FOMC)於9/20召開貨幣政策決策會議,這次會議聯準會如市場預期維持利率不變。儘管聯準會官員暗示十一、十二月兩次會期中還會升息一碼,但是可以透過FedWatch來得知市場目前普遍仍認為聯準會在接下來的會期仍不再升息。甚至從利率點陣圖預期到2024年開始就會有降息的可能性出現。倘若未來降息周期來臨時,意味市場上會有熱錢湧入,股市可望偏向多方發展。在各國升息周期逐漸邁向終點的情況下,與上半年高熱度的AI概念股將如何發展?本文就和大家聊聊目前AI的概況以及未來後續走勢的看法。

AI不再紙上談兵,先進封裝技術助力多領域發展應用

惟近期AI概念股表現趨緩,造成部分投資人認為AI會如同2000年網路泡沫一樣,投資人可以加以思索,2000年時的基礎建設、科技發達程度以及網路速度與現況截然不同,尤其是台積電的先進封裝技術獨步全球,硬體的加持使得AI不再是紙上談兵,而是可以運用在各大領域的萬能利器。

過去,晶片性能提升主要仰賴半導體製程的不斷改進,但由於元件尺寸接近極限,微縮晶片變得更難。為了繼續追求小型化和高效能,半導體業開始改進晶片結構,轉向多層堆疊,而先進封裝技術則成為推動力。高階晶片正朝著多晶片和記憶體的堆疊方向發展,特別在AI、5G、高效能運算等領域,CoWoS封裝技術將扮演關鍵角色,提供更高性能和效能。

台積電第二季法說會表示今年第二季CoWoS產能約落在12k wpm(千片每月),預期2024年第四季有機會挑戰20K以上,推估可能會達到25K。當前先進封裝服務的對象為下單七奈米以下製程客戶,如蘋果、輝達等科技大廠。

緊接著,目前市場預估輝達今年下半年對CoWoS需求會再翻倍,2024年全年需求將達到八萬片左右。總而言之AI市場正逐漸回溫,供給端逐漸放量,且未來需求仍然強勁,預期未來整體產業獲利表現有望走揚。

科技產品迭代更新 有助市場規模不斷擴張

隨著人工智慧技術不斷進步,AI已經不再僅僅是一個概念,而是成為現實中的應用領域,它已經深刻地改變了我們的生活方式、工作方式以及產業格局。AI領域包括但不限於伺服器、電動車、網通、穿戴式裝置、自然語言理解等、醫療保健、金融服務等多項未來潛力無限的產業。

TrendForce表示,今年AI伺服器的出貨量比例佔整個伺服器市場9%,到2026年預計將達到15%。就ASP(平均銷售單價)而言,AI伺服器的ASP約為傳統雲端伺服器的15~20倍,其高價值和高需求的特點使其成為2023年產業增長的亮點,同時也推動了相關技術和產業的發展。

蘋果於台灣時間9/13凌晨舉行秋季發布會,佔蘋果營收約五成的主力產品iPhone正式擺脫Lightning轉投入Type-C的懷抱,觀察過去歷史發現,iPhone每三年會有一次較大幅度的改版,而這些型號的銷量也因功能躍升而提高許多。預期iPhone 15銷售量能夠創新高,且帶動相關供應鏈,提振產業營收。

PC整體市場來看,雖然近期需求疲軟,但從各大PC廠商的財報能夠發現廠商去庫存化順利,並且根據市調機構IDC估計於疫情購入的PC將在1H24迎來換機潮,預期微軟及輝達能夠因此而受惠。

根據Globe Newswire數據顯示,2022全球AI市場規模3875億美元,2029全球AI市場規模13943億美元,複合成長率(CAGR)達20.1%,綜合上述,AI市場目前只是中場休息而非謝幕,投資人趁AI類股回檔時,可尋找合適的進場時機。

智能產業成長趨勢延續 如何搶先布局?

AI浪潮、伺服器、電動車以及消費性電子等相關產品需求增加,我們可以重點關注印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB),PCB是組裝各類電子零組件需要使用到的基板,這個「基板」不只能固定電子零件,也能透過設計過的電路去提供所需電流,因此PCB又被稱為「電子產品之母」,小到電燈泡,大到飛彈火箭都離不開PCB,是極為重要的電子零件,隨著PCB應用領域大幅增加,PCB產業將成為備受重視的明日之星,具體商品參考PCB相關概念股如「欣興期」等。

若投資人不想錯過AI趨勢的火車頭,可以參考由科技巨頭組成的那斯達克指數或AI受惠股,實際標的如:微型那斯達克(MNQ)、台積期(CDF)、欣興期(IRF)。若偏好現貨商品,也可直接選擇與AI產業高度相關的統一FANG+ ETF(00757)進行配置。

(廖恩平)

※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

文章來源:本文由理財周刊提供,原文網址見此

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