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輝達B100瞄準3奈米 神山吃補

據了解,輝達B100將採用台積電3奈米製程與Chiplet設計架構。圖/美聯社
據了解,輝達B100將採用台積電3奈米製程與Chiplet設計架構。圖/美聯社

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AI今年表現爆紅,國際大廠無不加緊速度推出新品大搶市占,輝達(Nvidia)繼推出採用台積電7奈米與5奈米家族製程(接近4奈米)的A100、H100後,計畫2024年下半年推出下世代B100 GPU,據了解,B100將採用台積電3奈米製程與Chiplet設計架構,直球對決AMD的MI300,顯見台積電先進製程與先進封裝技術產能仍將因此受惠。

半導體業者指出,半導體晶片設計,已經由平面微縮走向立體堆疊,因為晶粒生產成本與面積有關,因此,IC設計業者開始走向Chiplet(小晶片)設計架構,也就是說透過模組功能分工與封裝連接技術,將晶片組分為許多小晶片,同而能夠達到超前的效能,特別在AI與資料中心相關的GPU,Chiplet架構開始成為關鍵。

業者表示,AMD和英特爾已有部份產品開始採用Chiplet和先進封裝技術,提高效能和效率,輝達為了能在資料中心和AI市場中,取得最大化效能優勢,也計畫在下一代Blackwell架構的B100 GPU中採用Chiplet設計。輝達預估將在2024下半年推出,採台積電3奈米客制製程,然屆時,將和AMD等公司持續競爭台積電的先進封裝產能。

英特爾日前創新日活動,發表下一代Meteor Lake處理器,主攻AI PC裝置市場,已先宣布將採用Chiplet架構,將不同功能、不同製程的小晶片,由Foveros 3D先進封裝連結,封裝在同一個晶片內。

AMD的Instinct MI300加速處理器,更是以3D結構堆疊整合5奈米和6奈米的CPU與GPU,和堆棧式顯示記憶體,達到128GB顯示記憶體和1460億個晶體管的怪獸級硬體規格。

輝達每兩年會更新主要GPGPU架構,因此繼2022年的Ada Lovelace之後,預計在2024年,將會推出Blackwell,其中伺服器產品,會先於GeForce顯卡問世。

雖然目前輝達的Hopper和Ada Lovelace系列GPU在效能方面表現出色,但為追求更加極致之表現,外界預期也將採用Chiplet架構來進一步提升效能。這將是輝達重要的轉捩點,推動人工智慧和大算力的新時代到來。

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