【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）因應淨零排放趨勢，9月中理監事會議全體通過TSIA減碳路徑，並於日前舉行宣示儀式、對外宣示淨零排放目標，為世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫，希望藉此拋磚引玉，推動其他產業致力進行減碳工作。
TSIA自2021年即開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫，日前舉辦「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」正式對外宣示。理事長暨台積電資深副總經理侯永清指出，半導體產業在2019年對外宣示的2025年節能減碳目標，已在2022年提前達成。
侯永清表示，氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更被全球高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零承諾，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業及發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協訂目標而努力。
TSIA宣示設立「以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10％（溫室氣體基線減量40％）、2050年達到淨零排放」目標，並與工研院簽署「推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書」，由工研院提供深度減碳技術評估，協助會員公司建立溫室氣體減量計畫。
此次活動也邀請工研院資深副總經理蘇孟宗以「半導體產業對全球節能減碳貢獻」為題進行專題演講，說明半導體與人工智慧（AI）是協助全球邁向淨零永續的關鍵推手，透過智慧製造、智慧能源、智慧交通等數位賦能應用，有助於提高產業生產力，進而降低電力使用。
蘇孟宗建議以半導體當作基石，持續深化台灣成為全球關鍵伙伴，協助全球邁向淨零永續的目標。同時，活動也邀請環境部等產官學研專家，就「半導體產業溫室氣體排放減量管理及技術」發表專題演說，分享管理策略、減碳技術與績效。